Carte de support du kit de développement TC-PX30 pour trou de tampon

Carte de support du kit de développement TC-PX30 pour trou de tampon

Carte de support du kit de développement TC-PX30 pour trou de tampon
La carte de développement Rockchip TC-PX30 se compose d'un SOM de trou de tampon TC-PX30 et d'une carte de support.
Le système TC-PX30 sur module est basé sur le processeur A35 quad-core 64 bits Rockchip PX30. La fréquence est jusqu'à 1,3 GHz. Intégré au processeur graphique ARM Mali-G31, prend en charge le décodage vidéo OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0,OpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 et H.265. Il est conçu avec 1 Go/2 Go LPDDR3, 8 Go/16 Go/32 Go eMMC

Détail du produit

Carte de développement Rockchip TC-PX30 (carte porteuse du kit de développement TC-PX30)


1. Carte de support du kit de développement TC-PX30 pour l'introduction du trou de tampon
Carte de développement Rockchip TC-PX30 (carte porteuse du kit de développement TC-PX30)
La carte de développement TC-PX30 se compose d'un SOM de trou de tampon TC-PX30 et d'une carte de support.

Le système TC-PX30 sur module est basé sur le processeur A35 quad-core 64 bits Rockchip PX30. La fréquence est jusqu'à 1,3 GHz. Intégré au processeur graphique ARM Mali-G31, prend en charge le décodage vidéo OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0,OpenCL2.0, 1080p 60fts, H.264 et H.265. Il est conçu avec 1 Go/2 Go LPDDR3, 8 Go/16 Go/32 Go eMMC,

Interfaces de la carte porteuse TC-PX30 : 4G LTE, OTG, USB2.0, 100M Ethernet, WIFI, Bluetooth, entrée/sortie audioideo, G-Sensor, affichage RVB, affichage LVDS/MIPI, caméra MIPI, emplacement pour carte TF, GPIO étendu.

Il prend en charge les systèmes d'exploitation Android8.1, Linux et Ubuntu. Le code source est ouvert.

Cartes centrales et cartes de développement de la plate-forme open source de thinkcore. La suite complète de solutions de services de personnalisation matérielle et logicielle de thinkcore basée sur Rockchip socs prend en charge le processus de conception du client, des premières étapes de développement à la production de masse réussie.

Services de conception de panneaux
Construction d'un tableau de transport sur mesure selon les exigences des clients
Intégration de notre SoM dans le matériel de l'utilisateur final pour réduire les coûts, réduire l'encombrement et raccourcir le cycle de développement

Services de développement de logiciels
Firmware, pilotes de périphériques, BSP, middleware
Portage vers différents environnements de développement
Intégration à la plateforme cible

Services de fabrication
Achat de composants
La quantité de production construit
Étiquetage personnalisé
Solutions complètes clé en main

R&D embarquée
La technologie
– OS de bas niveau : Android et Linux, pour faire monter le matériel Geniatech
– Portage du pilote : pour le matériel personnalisé, la construction du matériel fonctionnant au niveau du système d'exploitation
– Outil de sécurité et authentique : pour s'assurer que le matériel fonctionne correctement

2. Carte de support du kit de développement TC-PX30 pour le paramètre de trou de tampon (spécification)

Paramètres

Apparence

Trou de tampon SOM + carte support

Taille

185,5 mm * 110,6 mm

Couche

SOM6-couche/carte porteuse 4 couches

Configuration du système

CPU

Rockchip PX30,Quad core A35 1.3GHz

RAM

Par défaut 1 Go LPDDR3, 2 Go en option

EMMC

4 Go/8 Go/16 Go/32 Go emmc en option, par défaut 8 Go

Circuit intégré d'alimentation

RK809

Paramètres des interfaces

Affichage

RVB, LVDS/MIPI

Toucher

I2C/USB

l'audio

AC97/IIS, prise en charge de l'enregistrement et de la lecture

Dakota du Sud

SDIO 1 canal

Ethernet

100M

EMPLACEMENT USB

HOST2.0 à 3 canaux

USB OTG

1 canal OTG2.0

UART

uart 2 canaux, contrôle de flux de soutien uart

PWM

Sortie PWM 1 canal

IIC

Sortie IIC 4 canaux

IR

1

CAN

CAN 1 canal

Caméra

1 canal MIPI CSI

4G

1 emplacement

WIFI/BT

1

GPIO

2

Entrée de puissance

2 fentes, 12V

Entrée d'alimentation RTC

1 emplacement

Puissance de sortie

12V/5V/3.3V


Carte de support de kit de développement 3.TC-PX30 pour la caractéristique et l'application de trou de timbre
Carte de développement Rockchip TC-PX30 (carte porteuse du kit de développement TC-PX30)
Caractéristiques du TC-PX30 SOM :
â— Fonctions puissantes, interfaces riches, applications étendues.
â— Prend en charge Android8.1, Linux, Ubuntu OS. Le code source est ouvert.
â— La taille n'est que de 185,5 mm * 110,6 mm, une carte stable et fiable pour les produits.
Scénario d'application
Le TC-PX30 convient à l'équipement AIOT, au contrôle de véhicule, à l'équipement de jeu, à l'équipement d'affichage commercial, à l'équipement médical, aux distributeurs automatiques, aux ordinateurs industriels, etc.



4. Carte de support du kit de développement TC-PX30 pour les détails du trou de tampon
Apparence SOM



Apparence de la carte de développement Rockchip TC-PX30 (carte porteuse du kit de développement TC-PX30)



Carte de développement Rockchip TC-PX30 (carte porteuse du kit de développement TC-PX30)
Définition du code PIN

Non.#

Signal

Non.#

Signal

1

GPIO0_A5

19

LCDC_VSYNC

2

I2C1_SCL

20

LCDC_DEN

3

I2C1_SDA

21

LCDC_D0

4

GPIO0_B4

22

LCDC_D1

5

PWM1

23

LCDC_D2

6

VCC3V3_LCD

24

LCDC_D3

7

LVDS_TX0N

25

LCDC_D4

8

LVDS_TX0P

26

LCDC_D5

9

LVDS_TX1N

27

LCDC_D6

10

LVDS_TX1P

28

LCDC_D7

11

LVDS_CLKN

29

LCDC_D8

12

LVDS_CLKP

30

LCDC_D9

13

LVDS_TX2N

31

LCDC_D10

14

LVDS_TX2P

32

LCDC_D11

15

LVDS_TX3N

33

LCDC_D12

16

LVDS_TX3P

34

LCDC_D13

17

LCDC_CLK

35

LCDC_D14

18

LCDC_HSYNC

36

LCDC_D15

Non.#

Signal

Non.#

Signal

37

LCDC_D16

55

SDIO_CLK

38

LCDC_D17

56

SDIO_CMD

39

LCDC_D18

57

SDIO_D3

40

LCDC_D19

58

SDIO_D2

41

LCDC_D20

59

GPIO0_B3

42

LCDC_D21

60

GPIO0_B2

43

LCDC_D22

61

GPIO0_A1

44

LCDC_D23

62

GPIO2_B0

45

GPIO0_B5

63

GPIO0_A2

46

GPIO2_B4

64

I2C0_SCL_PMICRO

47

GPIO0_A0

65

I2C0_SDA_PMICRO

48

UART1_CTS

66

PDM_CLK0

49

UART1_RXD

67

I2S1_SDO

50

UART1_TXD

68

I2S1_SDI

51

UART1_RTS

69

I2S1_LRCK

52

CLKOUT_32K

70

I2S1_SCLK

53

SDIO_D1

71

I2S1_MCLK

54

SDIO_D0

72

GND

Non.#

Signal

Non.#

Signal

73

MICRO2_IN

91

GPIO2_B6

74

MICRO1_IN

92

I2C2_SDA

75

HP_SNS

93

I2C2_SCL

76

RHP

94

MIPI_CLKO

77

HPL

95

VCC2V8_DVP

78

SPKP_OUT

96

VCC1V8_DVP

79

SPKN_OUT

97

RMII_RST

80

GND

98

RMII_CLK

81

MIPI_CSI_D3N

99

MAC_MDC

82

MIPI_CSI_D3P

100

RMII_MDIO

83

MIPI_CSI_D2N

101

RMII_RXDV

84

MIPI_CSI_D2P

102

RMII_RXER

85

MIPI_CSI_CLKN

103

RMII_RXD1

86

MIPI_CSI_CLKP

104

RMII_RXD0

87

MIPI_CSI_D1P

105

RMII_TXD0

88

MIPI_CSI_D1N

106

RMII_TXD1

89

MIPI_CSI_D0P

107

RMII_TXEN

90

MIPI_CSI_D0N

108

GND

Non.#

Signal

Non.#

Signal

109

VCC5V0_SYS

127

FLASH_WRN

110

VCC5V0_SYS

128

FLASH_CS1

111

GND

129

FLASH_RDN

112

GND

130

SDMMC0_D2

113

EXT_FR

131

SDMMC0_D3

114

VCC5V0_HOST

132

SDMMC0_CMD

115

VCC_RTC

133

VCC_SD

116

VCC3V3_SYS

134

SDMMC0_CLK

117

VCC3V0_PMU

135

SDMMC0_D0

118

VCC_1V8

136

SDMMC0_D1

119

OTG_DP

137

SDMMC0_DET

120

OTG_DM

138

TOUCHE DE RÉINITIALISATION

121

ID_USB

139

POWER_KEY

122

USB_DET

140

ADC0

123

USB_HOST_DM

141

CAN1

124

USB_HOST_DP

142

ADC2

125

FLASH_CS0

143

IR_IN / PWM3

126

FLASH_CLE

144

GPIO0_B7


La description des interfaces matérielles de la carte de développement
    


Carte de développement TC-PX30

Détails des interfaces

NON.#

Nom

La description

〠1】

12V ENTRÉE

Entrée d'alimentation 12V

〠2】

Batte RTC

Entrée d'alimentation RTC

〠3】

Clé RST

Touche de réinitialisation

〠4】

Mettre à jour la clé

Mettre à jour la clé

〠5】

Clé de fonction

Clé de fonction

〠6】

Clé PWR

Touche d'alimentation

〠7】

IR

IR recevoir

〠8】

Caméra CSI

Caméra MIPI CSI

〠9】

MIPI/LVDS

Affichage MIPI/LVDS

〠10】

LCD RVB

Affichage RVB

〠11】

G-capteur

G-capteur

〠12】

Emplacement TF

Fente pour carte TF

〠13】

Emplacement SIM

Emplacement pour carte SIM 4G

〠14】

Fourmi externe et trace

Antenne Wifi/BT, y compris embarquée et prise

〠15】

WIFI/BT

Module WIFI/BT AP6212

〠16】

Module 4G

Emplacement pour module PCIE 4G

〠17】

GPIO

Extension GPIO

〠18】

UART3

Niveau Uart3,ttl

〠19】

Com de débogage

Déboguer UART

〠20】

Mise hors tension

Puissance de sortie

〠21】

LED

Contrôle des LED par GPIO

〠22】

MICRO

Entrée audio

〠23】

SPK

sortie haut-parleur

〠24】

Casque de musique

Sortie casque audio

〠25】

ETH RJ45

100M Ethernet RJ45

〠26】

USB2.0 X 3

3 * USB2.0 HTE TypeA

〠27】

OTG

Mini USB OTG

〠28】

Carte de base TC-PX30

TC-PX30 SOM


5. Carte de support du kit de développement TC-PX30 pour la qualification des trous de tampon
L'usine de production dispose de lignes de placement automatiques importées par Yamaha, de soudure à la vague sélective allemande Essa, d'inspection de pâte à souder 3D-SPI, AOI, rayons X, station de reprise BGA et d'autres équipements, et dispose d'un flux de processus et d'une gestion stricte du contrôle de la qualité. Assurer la fiabilité et la stabilité de la carte mère.



6.Deliver, expédition et service
Les plateformes ARM actuellement lancées par notre société incluent les solutions RK (Rockchip) et Allwinner. Les solutions RK incluent RK3399, RK3288, PX30, RK3368, RV1126, RV1109, RK3568 ; Les solutions Allwinner incluent A64 ; les formes de produits comprennent des cartes mères, des cartes de développement, des cartes mères de contrôle industriel, des cartes intégrées de contrôle industriel et des produits complets. Il est largement utilisé dans l'affichage commercial, la machine publicitaire, la surveillance des bâtiments, le terminal de véhicule, l'identification intelligente, le terminal IoT intelligent, l'IA, l'Aiot, l'industrie, la finance, l'aéroport, les douanes, la police, l'hôpital, la maison intelligente, l'éducation, l'électronique grand public, etc.

Cartes centrales et cartes de développement de la plate-forme open source de Thinkcore. La suite complète de solutions de services de personnalisation matérielle et logicielle de thinkcore basées sur Rockchip socs prend en charge le processus de conception du client, des premières étapes de développement à la production de masse réussie.

Services de conception de panneaux
Construction d'un tableau de transport sur mesure selon les exigences des clients
Intégration de notre SoM dans le matériel de l'utilisateur final pour réduire les coûts, réduire l'encombrement et raccourcir le cycle de développement

Services de développement de logiciels
Firmware, pilotes de périphériques, BSP, middleware
Portage vers différents environnements de développement
Intégration à la plateforme cible

Services de fabrication
Achat de composants
La quantité de production construit
Étiquetage personnalisé
Solutions complètes clé en main

R&D embarquée
La technologie
– OS de bas niveau : Android et Linux, pour faire monter le matériel Geniatech
– Portage du pilote : pour le matériel personnalisé, la construction du matériel fonctionnant au niveau du système d'exploitation
– Outil de sécurité et authentique : pour s'assurer que le matériel fonctionne correctement

Informations sur les logiciels et le matériel
La carte principale fournit des diagrammes schématiques et des diagrammes de nombre de bits, la carte inférieure de la carte de développement fournit des informations matérielles telles que les fichiers source PCB, le logiciel SDK open source, les manuels d'utilisation, les documents guides, les correctifs de débogage, etc.


7.FAQ
1. Avez-vous du soutien ? Quel type de support technique existe-t-il ?
Réponse de Thinkcore : nous fournissons le code source, le schéma de principe et le manuel technique de la carte de développement de la carte mère.
Oui, support technique, vous pouvez poser des questions par e-mail ou via les forums.

La portée du support technique
1. Comprendre quelles ressources logicielles et matérielles sont fournies sur la carte de développement
2. Comment exécuter les programmes de test et les exemples fournis pour que la carte de développement fonctionne normalement
3. Comment télécharger et programmer le système de mise à jour
4. Déterminez s'il y a un défaut. Les problèmes suivants n'entrent pas dans le cadre du support technique, seules les discussions techniques sont fournies
â''. Comment comprendre et modifier le code source, l'auto-démontage et l'imitation des circuits imprimés
â'µ. Comment compiler et transplanter le système d'exploitation
â'¶. Problèmes rencontrés par les utilisateurs dans l'auto-développement, c'est-à-dire les problèmes de personnalisation des utilisateurs
Remarque : Nous définissons la « personnalisation » comme suit : afin de répondre à leurs propres besoins, les utilisateurs conçoivent, fabriquent ou modifient eux-mêmes tout code de programme et équipement.

2. Pouvez-vous accepter les commandes ?
Thinkcore a répondu :
Services que nous fournissons : 1. Personnalisation du système ; 2. Adaptation du système ; 3. Stimuler le développement ; 4. Mise à niveau du micrologiciel ; 5. Conception schématique du matériel ; 6. Disposition PCB; 7. Mise à niveau du système ; 8. Construction de l'environnement de développement ; 9. Méthode de débogage d'applications; 10. Méthode d'essai. 11. Des services plus personnalisés┉

3. À quels détails faut-il faire attention lors de l'utilisation de la carte principale Android ?
Tout produit, après une période d'utilisation, aura quelques petits problèmes de ce genre ou de cela. Bien sûr, la carte principale Android ne fait pas exception, mais si vous l'entretenez et l'utilisez correctement, faites attention aux détails et de nombreux problèmes peuvent être résolus. Faites généralement attention à un petit détail, vous pouvez vous apporter beaucoup de confort! Je crois que vous serez certainement prêt à essayer. .

Tout d'abord, lorsque vous utilisez la carte principale Android, vous devez faire attention à la plage de tension que chaque interface peut accepter. Dans le même temps, assurez-vous de l'appariement du connecteur et des sens positif et négatif.

Deuxièmement, le placement et le transport de la carte mère Android sont également très importants. Il doit être placé dans un environnement sec et à faible humidité. Dans le même temps, il est nécessaire de faire attention aux mesures antistatiques. De cette façon, la carte principale Android ne sera pas endommagée. Cela peut éviter la corrosion de la carte principale Android en raison d'une humidité élevée.


Troisièmement, les parties internes de la carte mère Android sont relativement fragiles et des coups ou une pression importants peuvent endommager les composants internes de la carte mère Android ou plier le PCB. et donc. Essayez de ne pas laisser la carte principale Android être heurtée par des objets durs pendant l'utilisation

4. Combien de types de packages sont généralement disponibles pour les cartes mères intégrées ARM ?
La carte mère intégrée ARM est une carte mère électronique qui regroupe et encapsule les fonctions principales d'un PC ou d'une tablette. La plupart des cartes mères intégrées ARM intègrent un processeur, des périphériques de stockage et des broches, qui sont connectés au fond de panier de support via des broches pour réaliser une puce système dans un certain domaine. Les gens appellent souvent un tel système un micro-ordinateur à puce unique, mais il devrait être plus précisément appelé une plate-forme de développement embarquée.

Parce que la carte principale intègre les fonctions communes du noyau, elle a la polyvalence qu'une carte principale peut personnaliser une variété de fonds de panier différents, ce qui améliore considérablement l'efficacité de développement de la carte mère. Étant donné que la carte mère intégrée ARM est séparée en un module indépendant, elle réduit également la difficulté de développement, augmente la fiabilité, la stabilité et la maintenabilité du système, accélère la mise sur le marché, les services techniques professionnels et optimise les coûts des produits. Perte de flexibilité.

Les trois principales caractéristiques de la carte mère ARM sont : une faible consommation d'énergie et des fonctions puissantes, un double jeu d'instructions 16 bits/32 bits/64 bits et de nombreux partenaires. Petite taille, faible consommation d'énergie, faible coût, haute performance ; prise en charge du double jeu d'instructions Thumb (16 bits)/ARM (32 bits), compatible avec les appareils 8 bits/16 bits; un grand nombre de registres sont utilisés, et la vitesse d'exécution des instructions est plus rapide ; La plupart des opérations sur les données sont effectuées dans des registres ; le mode d'adressage est flexible et simple, et l'efficacité d'exécution est élevée ; la longueur de l'instruction est fixe.

Les produits de carte mère embarquée de la série AMR de Si NuclearLa technologie exploitent à bon escient ces avantages de la plate-forme ARM. Composants CPU Le CPU est la partie la plus importante de la carte mère, qui est composée d'une unité arithmétique et d'un contrôleur. Si la carte principale RK3399 compare un ordinateur à une personne, alors le processeur est son cœur, et son rôle important peut être vu à partir de cela. Quel que soit le type de CPU, sa structure interne peut être résumée en trois parties : unité de contrôle, unité logique et unité de stockage.

Ces trois parties se coordonnent pour analyser, juger, calculer et contrôler le travail coordonné des différentes parties de l'ordinateur.

Mémoire La mémoire est un composant utilisé pour stocker des programmes et des données. Pour un ordinateur, ce n'est qu'avec de la mémoire qu'il peut avoir une fonction mémoire pour assurer un fonctionnement normal. Il existe de nombreux types de stockage, qui peuvent être divisés en stockage principal et stockage auxiliaire selon leur utilisation. Le stockage principal est également appelé stockage interne (appelé mémoire) et le stockage auxiliaire est également appelé stockage externe (appelé stockage externe). Le stockage externe est généralement un support magnétique ou des disques optiques, tels que des disques durs, des disquettes, des bandes, des CD, etc., qui peuvent stocker des informations pendant une longue période et ne dépendent pas de l'électricité pour stocker des informations, mais sont entraînés par des composants mécaniques, le la vitesse est beaucoup plus lente que celle du CPU.

La mémoire fait référence au composant de stockage sur la carte mère. C'est le composant avec lequel le CPU communique directement et l'utilise pour stocker des données. Il stocke les données et les programmes en cours d'utilisation (c'est-à-dire en cours d'exécution). Son essence physique est un ou plusieurs groupes. Un circuit intégré avec des fonctions d'entrée et de sortie de données et de stockage de données. La mémoire n'est utilisée que pour stocker temporairement des programmes et des données. Une fois l'alimentation coupée ou en cas de panne de courant, les programmes et les données qu'il contient seront perdus.

Il existe trois options pour la connexion entre la carte principale et la carte inférieure : connecteur carte à carte, doigt doré et trou de tampon. Si la solution de connecteur carte à carte est adoptée, l'avantage est : un branchement et un débranchement faciles. Mais il y a les défauts suivants : 1. Mauvaise performance sismique. Le connecteur carte à carte est facilement desserré par les vibrations, ce qui limitera l'application de la carte mère dans les produits automobiles. Afin de fixer la carte mère, des méthodes telles que la distribution de colle, le vissage, le soudage du fil de cuivre, l'installation de clips en plastique et le bouclage du couvercle de blindage peuvent être utilisées. Cependant, chacun d'eux exposera de nombreuses lacunes lors de la production en série, entraînant une augmentation du taux de défauts.

2. Ne peut pas être utilisé pour des produits fins et légers. La distance entre le panneau d'âme et la plaque inférieure a également augmenté jusqu'à au moins 5 mm, et un tel panneau d'âme ne peut pas être utilisé pour développer des produits minces et légers.

3. Le fonctionnement du plug-in est susceptible de causer des dommages internes au PCBA. La surface du panneau de base est très grande. Lorsque nous retirons le panneau central, nous devons d'abord soulever un côté avec force, puis retirer l'autre côté. Dans ce processus, la déformation du circuit imprimé de la carte centrale est inévitable, ce qui peut entraîner un soudage. Blessures internes telles que des fissures ponctuelles. Les joints de soudure fissurés ne causeront pas de problèmes à court terme, mais lors d'une utilisation à long terme, ils peuvent progressivement devenir mal en contact en raison des vibrations, de l'oxydation et d'autres raisons, formant un circuit ouvert et provoquant une défaillance du système.

4. Le taux de production de masse de patch défectueux est élevé. Les connecteurs carte à carte avec des centaines de broches sont très longs et de petites erreurs entre le connecteur et le PCB s'accumuleront. Dans l'étape de soudage par refusion pendant la production en série, une contrainte interne est générée entre le PCB et le connecteur, et cette contrainte interne tire et déforme parfois le PCB.

5. Difficulté à tester pendant la production en série. Même si un connecteur carte à carte avec un pas de 0,8 mm est utilisé, il est toujours impossible de contacter directement le connecteur avec une cosse, ce qui complique la conception et la fabrication du montage de test. Bien qu'il n'y ait pas de difficultés insurmontables, toutes les difficultés finiront par se manifester par une augmentation des coûts, et la laine doit provenir du mouton.

Si la solution du doigt d'or est adoptée, les avantages sont les suivants : 1. Il est très pratique de brancher et de débrancher. 2. Le coût de la technologie du doigt d'or est très faible dans la production de masse.

Les inconvénients sont les suivants : 1. Étant donné que la partie du doigt d'or doit être en or électrolytique, le prix du processus de doigt d'or est très élevé lorsque le rendement est faible. Le processus de production de l'usine de PCB bon marché n'est pas assez bon. Les planches présentent de nombreux problèmes et la qualité du produit ne peut être garantie. 2. Il ne peut pas être utilisé pour des produits fins et légers comme les connecteurs carte à carte. 3. La carte inférieure a besoin d'un emplacement pour carte graphique pour ordinateur portable de haute qualité, ce qui augmente le coût du produit.

Si le schéma des trous de tampon est adopté, les inconvénients sont les suivants : 1. Il est difficile à démonter. 2. La zone de la carte centrale est trop grande et il existe un risque de déformation après le soudage par refusion, et un soudage manuel sur la carte inférieure peut être nécessaire. Tous les défauts des deux premiers régimes n'existent plus.

5. Pouvez-vous me dire le délai de livraison de la carte mère ?
Thinkcore a répondu : Commandes d'échantillons en petits lots, s'il y a du stock, le paiement sera expédié dans les trois jours. De grandes quantités de commandes ou de commandes personnalisées peuvent être expédiées dans les 35 jours dans des circonstances normales

Balises actives: TC-PX30 Development Kit Carrier Board For Stamp Hole, Fabricants, Fournisseurs, Chine, Achat, Vente en gros, Usine, Fabriqué en Chine, Prix, Qualité, Le plus récent, Pas cher

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