1. Stockage de la carte de base
La carte principale doit être stockée pendant le processus de test, de transfert, de stockage, etc., ne l'empilez pas directement, sinon cela provoquera des rayures ou une chute des composants, et doit être stockée dans un plateau antistatique ou similaire. boîte de transfert.
Si le panneau de base doit être stocké pendant plus de 7 jours, il doit être emballé dans un sac antistatique et placé dans un dessiccateur, scellé et stocké pour assurer la sécheresse du produit. Si les tampons des trous de tampon de la carte centrale sont exposés à l'air pendant une longue période, ils sont sensibles à l'oxydation par l'humidité, ce qui affecte la qualité de la soudure pendant le SMT. Si le panneau d'âme a été exposé à l'air pendant plus de 6 mois et que ses tampons de trous de tampon ont été oxydés, il est recommandé d'effectuer le SMT après la cuisson. La température de cuisson est généralement de 120°C et le temps de cuisson n'est pas inférieur à 6 heures. Ajustez en fonction de la situation réelle.
Étant donné que le plateau est fait d'un matériau non résistant aux températures élevées, ne placez pas le panneau central sur le plateau pour une cuisson directe.
2. Conception de carte de fond de panier
Lors de la conception du circuit imprimé de la carte inférieure, évidez le chevauchement entre la zone de disposition des composants à l'arrière de la carte principale et l'emballage de la carte inférieure. Veuillez vous référer au tableau d'évaluation pour la taille de l'évidement.
3 Fabrication de PCBA
Avant de toucher le panneau central et le panneau inférieur, déchargez l'électricité statique du corps humain à travers la colonne de décharge statique et portez un bracelet antistatique à cordon, des gants antistatiques ou des doigtiers antistatiques.
Veuillez utiliser un établi antistatique et garder l'établi et la plaque inférieure propres et bien rangés. Ne placez pas d'objets métalliques près de la plaque inférieure pour éviter tout contact accidentel et court-circuit. Ne placez pas la plaque inférieure directement sur l'établi. Placez-le sur un film à bulles antistatique, du coton mousse ou d'autres matériaux doux non conducteurs pour protéger efficacement la carte.
Lors de l'installation du panneau central, veuillez faire attention au repère de direction de la position de départ et localiser si le panneau principal est en place en fonction du cadre carré.
Il existe généralement deux manières d'installer la carte mère sur la plaque inférieure : l'une consiste à l'installer par soudure par refusion sur la machine ; l'autre est à installer par soudure manuelle. Il est recommandé que la température de soudure ne dépasse pas 380°C.
Lors du démontage ou du soudage manuel et de l'installation de la carte mère, veuillez utiliser une station de reprise BGA professionnelle pour le fonctionnement. Dans le même temps, veuillez utiliser une sortie d'air dédiée. La température de la sortie d'air ne doit généralement pas dépasser 250°C. Lors du démontage manuel de la carte mère, veuillez garder la carte mère à niveau pour éviter l'inclinaison et la gigue qui pourraient provoquer le déplacement des composants de la carte mère.
Pour la courbe de température pendant le soudage par refusion ou le démontage manuel, il est recommandé d'utiliser la courbe de température du four du procédé sans plomb conventionnel pour le contrôle de la température du four.
4 Causes courantes d'endommagement de la carte mère
4.1 Raisons des dommages au processeur
4.2 Raisons des dommages causés par les E/S du processeur
5 Précautions d'utilisation de la carte mère
5.1 Considérations relatives à la conception des E/S
(1) Lorsque GPIO est utilisé comme entrée, assurez-vous que la tension la plus élevée ne peut pas dépasser la plage d'entrée maximale du port.
(2) Lorsque GPIO est utilisé comme entrée, en raison de la capacité d'entraînement limitée de l'IO, la sortie maximale de la conception IO ne dépasse pas la valeur de courant de sortie maximale spécifiée dans le manuel de données.
(3) Pour les autres ports non GPIO, veuillez vous référer au manuel de la puce du processeur correspondant pour vous assurer que l'entrée ne dépasse pas la plage spécifiée dans le manuel de la puce.
(4) Les ports directement connectés à d'autres cartes, périphériques ou débogueurs, tels que les ports JTAG et USB, doivent être connectés en parallèle avec les dispositifs ESD et les circuits de protection des pinces.
(5) Pour les ports connectés à d'autres cartes et périphériques à fortes interférences, un circuit d'isolation d'optocoupleur doit être conçu et une attention particulière doit être portée à la conception d'isolation de l'alimentation isolée et de l'optocoupleur.
5.2 Précautions pour la conception de l'alimentation
(1) Il est recommandé d'utiliser le schéma d'alimentation de référence de la plinthe d'évaluation pour la conception de la plinthe, ou de se référer aux paramètres de consommation électrique maximale de la carte mère pour sélectionner un schéma d'alimentation approprié.
(2) Le test de tension et d'ondulation de chaque alimentation du fond de panier doit être effectué en premier pour s'assurer que l'alimentation du fond de panier est stable et fiable avant d'installer la carte mère pour le débogage.
(3) Pour les boutons et les connecteurs qui peuvent être touchés par le corps humain, il est recommandé d'ajouter des conceptions de protection ESD, TVS et autres.
(4) Pendant le processus d'assemblage du produit, faites attention à la distance de sécurité entre les appareils sous tension et évitez de toucher la carte principale et la carte inférieure.
5.3 Précautions d'emploi
(1) Déboguez en stricte conformité avec les spécifications et évitez de brancher et de débrancher des périphériques externes lorsque l'alimentation est allumée.
(2) Lorsque vous utilisez le compteur pour mesurer, faites attention à l'isolation du fil de connexion et essayez d'éviter de mesurer les interfaces gourmandes en E/S, telles que les connecteurs FFC.
(3) Si l'E/S du port d'extension est adjacente à une alimentation supérieure à la plage d'entrée maximale du port, évitez de court-circuiter l'E/S avec l'alimentation.
(4) Pendant le débogage, les tests et le processus de production, il convient de s'assurer que l'opération est effectuée dans un environnement avec une bonne protection électrostatique.